SMT 回流焊的温度控制是保障焊接质量的核心要素，精准的温度曲线设置能确保焊膏充分熔化、元件与焊盘牢固焊接，避免出现虚焊、桥连等缺陷。

回流焊过程分为预热、保温、回流和冷却四个阶段，每个阶段对温度控制都有严格要求。预热阶段需缓慢升温，一般以 1 - 3℃/ 秒的速率将 PCB 板温度从室温升至 100 - 150℃，目的是使焊膏中的溶剂挥发，避免因溶剂急剧气化导致焊料飞溅和元件损坏；保温阶段温度维持在 150 - 180℃，持续 60 - 120 秒，此阶段助焊剂充分活化，去除元件引脚和焊盘表面的氧化物，为焊接做准备；回流阶段是关键，温度迅速上升至焊膏熔点以上，一般锡银铜（SAC）合金焊膏的回流峰值温度在 217 - 230℃，持续时间 30 - 60 秒，使焊膏完全熔化并浸润元件引脚和焊盘，形成可靠焊点；冷却阶段以 3 - 6℃/ 秒的速率降温，使焊点快速凝固，获得良好的金相结构和机械强度。

实际生产中，需使用温度测试仪对回流焊炉内的温度曲线进行测量和调整。将测温线固定在 PCB 板上的关键位置，随 PCB 板通过回流焊炉，获取实时温度数据。若温度曲线与标准曲线存在偏差，需调整回流焊炉各温区的设定温度、传送带速度等参数。同时，要考虑 PCB 板的材质、尺寸、元件密度以及焊膏类型等因素对温度的影响，针对不同产品制定个性化的温度控制方案，并定期对回流焊炉进行校准和维护，确保温度控制的准确性和稳定性。