2025-07-09
航空航天领域对设备的可靠性要求极高,SMT 贴片加工的可靠性直接影响航空航天设备的性能和安全性,因此需要严格的测试标准来确保其质量。
环境适应性测试是可靠性测试的重要内容。航空航天设备在运行过程中会面临极端的温度、湿度、气压等环境条件,因此 SMT 贴片加工后的电路板需进行高低温测试、湿热测试、低气压测试等。高低温测试通常在 - 55℃ - +125℃的温度范围内进行,模拟设备在极寒和高温环境下的工作状态,检测电路板和元器件是否能够正常工作,是否会出现变形、开裂等问题;湿热测试则在高温高湿环境下(如温度 85℃、湿度 85% RH)持续一定时间,检验电路板的防潮性能和元器件的耐腐蚀性;低气压测试用于模拟高空环境,检测电路板在低压条件下的电气性能和结构稳定性。
机械性能测试也不可或缺。航空航天设备在发射和运行过程中会受到强烈的振动和冲击,因此需对 SMT 贴片加工后的电路板进行振动测试和冲击测试。振动测试通过模拟不同频率和振幅的振动环境,检测电路板上的元器件是否会出现松动、脱落等现象;冲击测试则模拟设备受到瞬间冲击时的情况,检验电路板的抗冲击能力和焊点的可靠性。
电气性能测试是确保电路板功能正常的关键。除了常规的导通测试、绝缘电阻测试外,还需进行信号完整性测试、电源完整性测试等。信号完整性测试用于检测高速信号在电路板上传输时是否会出现失真、衰减等问题;电源完整性测试则检查电源在不同负载条件下的输出稳定性,确保电路板在各种工况下都能获得稳定的电源供应。通过严格执行这些可靠性测试标准,能够有效保障航空航天 SMT 贴片加工产品的质量和可靠性,为航空航天设备的安全运行提供坚实支撑。