血糖仪制造中，SMT 技术流程需围绕 “微量样本检测” 的核心需求展开，形成标准化生产链条。前端准备阶段包括 PCB 设计与焊膏印刷，PCB 需集成生物传感器接口、信号放大电路和显示屏驱动模块，线宽控制在 0.1mm 以下以适配高密度元件。焊膏印刷采用不锈钢网板（厚度 0.12mm），通过全自动印刷机实现 ±0.02mm 的定位精度，确保生物传感器连接焊点的一致性，这直接影响血糖检测的重复性（CV 值需≤5%）。

贴片环节按元件敏感度分级进行：先贴装电阻、电容等被动元件，再通过高精度贴片机（贴装速度≥30000CPH）处理 MCU 和信号调理芯片，最后安装生物传感器接口的精密探针（直径 0.2mm）。贴片后进入回流焊接工序，采用氮气保护回流焊（氧含量≤500ppm），减少焊锡氧化导致的虚焊，焊接峰值温度控制在 230±5℃，保温时间 8-10 秒，防止高温破坏传感器的生物活性涂层。

焊后处理包含多重检测：AOI 检查焊点外观，X 射线检测 BGA 封装芯片的焊点质量，ICT（在线测试）验证电路通断。合格主板进入功能校准阶段，通过 SMT 焊接的校准电路对每台设备进行多点校准（检测 3.3mmol/L、7.0mmol/L、13.3mmol/L 三个浓度标准液），校准数据通过 SPI 接口写入 MCU 的存储单元。最后进行 conformal coating（ conformal 涂层）处理，在 PCB 表面覆盖一层 10-20μm 的透明防护膜，防止血液样本中的化学物质腐蚀电路，确保血糖仪使用寿命≥5 年。