SMT 工艺规范是确保电子产品表面贴装质量一致性和稳定性的准则，涵盖从原材料检验到成品组装的全流程标准与操作要求。制定工艺规范时，需依据行业标准（如 IPC 标准）、企业自身生产条件及产品特性，明确各工序的工艺参数、操作流程和质量控制要点。

在原材料检验环节，规范要求对元器件和锡膏进行严格检测。元器件需检查其型号、规格、封装尺寸是否与设计要求一致，通过外观检查、引脚共面度测量、电气性能测试等手段，确保元器件质量合格；锡膏则需检测其金属含量、粘度、颗粒度等参数，例如无铅锡膏的金属含量一般应在 95% 以上，粘度需符合设备印刷要求。印刷工序规范详细规定钢网的选择与清洗方法、锡膏的搅拌与使用要求、印刷参数的设置范围，如刮刀压力、速度、角度等，同时要求定期对印刷质量进行抽检，确保锡膏印刷厚度均匀、图形清晰。

贴装工序规范明确贴片机的编程要求、吸嘴的选择与更换标准、元件贴装精度控制方法，要求操作人员严格按照程序进行操作，避免因人为因素导致贴装不良。焊接工序规范则根据不同的焊接方式（回流焊、波峰焊等），制定相应的温度曲线、焊接时间、传送带速度等参数标准，并要求对焊接质量进行 100% 外观检查和抽样的 X 射线检测，确保焊点无虚焊、桥连等缺陷。此外，工艺规范还需包含工艺变更管理流程，当工艺参数、设备、物料等发生变化时，需经过严格的验证和审批，确保变更后的工艺仍能满足质量要求，保障 SMT 生产的规范化和标准化。