在 PCB 制造领域，沉金工艺凭借独特性能备受关注，同时也存在一定局限性，需全面剖析其优缺点。

从优点来看，首先是出色的导电性。金的导电性能优良，在高频信号传输场景下，能有效降低信号传输损耗与延迟，确保信号快速、稳定传递，因而在 5G 通信设备、高速服务器等对信号传输质量要求极高的 PCB 中广泛应用。其耐腐蚀性也十分突出，金层不易与空气中的氧气、水汽等发生化学反应，即使在潮湿、酸碱等恶劣环境下，也能长时间保护 PCB 线路不被腐蚀，大大延长了电路板的使用寿命，适用于户外电子设备、汽车电子等面临复杂环境的产品。

沉金工艺制作出的金层色泽亮丽、均匀美观，能显著提升产品外观品质，对于一些对产品外观有较高要求的消费电子产品，如手机、平板电脑的 PCB，具有一定的装饰性作用。在焊接性能方面，金层与焊料亲和力佳，焊接过程中，焊料能迅速、均匀地铺展在金层表面，形成牢固可靠的焊点，有效减少虚焊、假焊等焊接缺陷，提高了电子产品组装的良品率，尤其适合高精度、高密度的表面贴装工艺。金层晶体结构致密，在制造过程中，对应力的控制更为精准，减少了因应力集中导致的线路断裂、焊点开裂等问题，增强了 PCB 的结构稳定性与可靠性 。

然而，沉金工艺也存在缺点。成本较高是其显著短板，金属于贵金属，原材料价格昂贵，加之沉金工艺复杂，涉及化学镀镍、浸金等多道工序，生产周期长，设备与化学药水成本投入大，使得采用沉金工艺的 PCB 制造成本远高于其他表面处理工艺，这在一定程度上限制了其在对成本敏感的中低端产品中的应用。另外，由于金的延展性好，在生产、运输、使用过程中，当 PCB 受到外力摩擦、挤压时，金层可能会产生金丝，若金丝长度达到一定程度，可能会造成线路间的微短路，引发电气故障，虽然通过优化工艺与加强防护可降低风险，但金丝短路仍是沉金工艺需重点关注的潜在问题 。