SMT 工艺设计是从产品研发阶段就介入，结合产品特性、生产要求与成本因素，制定最优表面贴装工艺方案的过程，对产品质量与生产效率起着决定性作用。

在设计初期，工艺工程师需与产品设计团队紧密合作，充分了解产品的功能需求、性能指标及元器件布局，评估 PCB 设计的可制造性。例如，检查焊盘尺寸、间距是否符合标准，是否存在不利于贴装与焊接的设计，如焊盘间距过小、元件排列过于密集等问题，及时提出改进建议。

根据产品需求与生产规模，选择合适的工艺类型，如单面贴装、双面贴装或混装工艺。对于高密度、小型化的电子产品，常采用双面贴装工艺，先完成一面元件的贴装与焊接，再进行另一面的组装。同时，合理选择焊接方式，如回流焊、波峰焊或选择性焊接，回流焊适用于表面贴装元件的焊接，波峰焊常用于插装元件与混装工艺，选择性焊接则可精准焊接特定区域的元件，减少焊接不良。

在工艺参数设计方面，需针对印刷、贴装、焊接等工序进行详细规划。印刷参数包括钢网厚度、开口尺寸、锡膏类型与印刷参数，如钢网厚度一般为 0.1 - 0.15mm，开口尺寸根据元件封装进行设计；贴装参数涉及贴装头选择、吸嘴型号、贴装速度与压力等，确保元件准确贴装；焊接参数需根据锡膏与元件特性，优化回流焊炉或波峰焊炉的温度曲线、焊接时间等，保证焊点质量。此外，还需设计必要的工艺验证方案，通过首件测试、小批量试产及可靠性测试，验证工艺设计的可行性与稳定性，不断优化工艺方案，确保产品顺利量产。