SMT 工艺评估是对整个表面贴装流程进行系统性审查与优化的重要手段，旨在确保工艺的稳定性、可靠性与经济性。评估过程涵盖人、机、料、法、环五个维度。

人员方面，需检查操作人员的技能水平与培训记录，确保其熟练掌握设备操作、工艺参数设置及常见问题处理方法。设备评估主要关注设备的精度、稳定性与维护状况，通过测量设备的重复定位精度、稼动率等指标，判断设备是否满足生产需求。物料评估聚焦于元器件与锡膏的质量，检查元器件的封装尺寸、引脚共面度是否符合标准，锡膏的粘度、金属含量是否在规定范围内，例如锡膏粘度一般要求在 500 - 1500Pa・s 之间。工艺方法评估着重分析工艺流程的合理性，包括印刷、贴装、焊接等工序的参数设置是否科学，各工序间的衔接是否顺畅，例如是否存在因贴装顺序不合理导致的元件干涉问题。环境评估则关注生产车间的温湿度、洁净度等条件，一般要求温度控制在 23℃±3℃，相对湿度在 40% - 60% RH，洁净度达到 Class 10000 级，以避免环境因素对焊接质量产生影响。

评估过程中，需收集生产过程中的不良数据，运用统计过程控制（SPC）、失效模式与效应分析（FMEA）等工具，识别潜在的工艺风险点，并制定针对性的改进措施，如优化印刷参数、调整贴装顺序等，持续提升 SMT 工艺水平。