SMT 设备调试是保障电子产品表面贴装质量与生产效率的关键初始环节，涉及贴片机、印刷机、回流焊炉等多种核心设备。调试前，技术人员需仔细核对设备的机械部件、电气线路及软件系统，确保各组件安装到位、连接无误。

对于印刷机调试，首要任务是校准钢网与 PCB 板的相对位置，通过光学对中系统或机械定位装置，将印刷偏移量控制在 ±0.05mm 以内，同时精确调整刮刀压力、速度与角度，一般刮刀压力设置在 5 - 10kg，速度为 30 - 60mm/s，角度在 45° - 60° 之间，以保证锡膏均匀、精准地印刷在焊盘上。贴片机调试过程中，需对吸嘴、贴装头进行清洁与校准，检查吸嘴的真空吸力是否稳定，通常要求真空度不低于 - 50kPa，并通过示教编程或坐标导入的方式，确保元器件贴装精度达到 ±0.03mm（对于 0201 等微小封装）。回流焊炉调试则聚焦于温度曲线优化，根据锡膏特性与元器件耐温能力，合理设置预热、恒温、回流、冷却四个温区的温度与时间参数，例如无铅锡膏的回流峰值温度一般控制在 230℃ - 250℃，持续时间 60 - 90 秒，以保障焊点的可靠性。调试完成后，需进行首件测试与小批量试产，通过 X 射线检测、显微镜检查等手段，验证焊接质量与贴装精度，反复调整参数直至满足生产要求。