在锡膏印刷环节，智能眼镜的电路板设计往往较为复杂，线路密集，这就需要高精度的钢网来确保锡膏印刷的准确性。钢网的开孔尺寸、形状以及厚度需根据电路板上焊盘的具体规格和元件类型进行精确定制，以保证锡膏能够均匀、适量地印刷到焊盘上。同时，要精准调节印刷机的刮刀压力、速度和角度等参数，使锡膏能够完整、清晰地填充到焊盘上，为后续的元件贴装提供良好的基础。例如，对于智能眼镜中常用的超小型芯片，其引脚间距极小，锡膏印刷的精度直接关系到芯片能否成功焊接以及设备的性能稳定性。

贴片工艺在智能眼镜制造中极具挑战性。智能眼镜内部空间有限，需要在狭小的电路板空间内贴装大量不同类型的元件，包括各种传感器、微处理器、无线通信模块等。这些元件不仅尺寸微小，而且对贴装精度和位置要求极高。贴片机需借助先进的视觉识别系统，快速准确地识别电路板上的定位标记和元件特征，然后通过高精度的机械手臂将元件从供料器中拾取并精确放置到电路板上的预定位置。在贴装过程中，还需实时监测元件的贴装状态，如位置偏移、角度偏差等，并及时进行调整，以确保每个元件都能准确无误地贴装到位。例如，智能眼镜中的惯性测量单元（IMU）传感器，其贴装精度要求极高，稍有偏差就可能影响设备的姿态检测准确性。

回流焊接是实现元件与电路板电气连接和机械固定的关键步骤。由于智能眼镜中的部分元件对温度敏感，如显示屏驱动芯片等，因此回流焊的温度曲线必须进行精心设计和严格控制。在预热阶段，要缓慢升温，使电路板和元件均匀受热，避免因温度冲击导致元件损坏。在保温阶段，维持适当的温度，使助焊剂充分活化，去除焊接表面的氧化物，提高焊接质量。在回流阶段，将温度迅速升高到焊料的熔点以上，使焊料熔化并在元件引脚和电路板焊盘之间形成牢固的焊点。在冷却阶段，要控制冷却速度，使焊点快速凝固，形成良好的机械性能和电气性能。同时，为了减少焊点的氧化和提高焊接质量，一些高端智能眼镜制造过程中会采用氮气保护回流焊技术，通过在回流焊炉内充入氮气，降低氧气含量，为焊接过程提供一个相对惰性的环境。

检测与返修环节在智能眼镜 SMT 工艺中也至关重要。在回流焊接后，通常会采用自动光学检测（AOI）设备对电路板进行全面检测，识别元件贴装是否正确、焊点是否存在缺陷等问题。对于检测出的不良品，需要专业的技术人员借助高精度的返修设备进行精确返修，更换有问题的元件或修复焊点缺陷，确保每一块电路板都能达到质量标准，从而保障智能眼镜的整体性能和可靠性。