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smt贴片加工中造成虚焊的原因和步骤分析?

2023-06-08


SMT(Screen-Based Technology)贴片加工中,虚焊是一种常见的缺陷,通常发生在焊接过程中,导致芯片与基板之间的连接不良。虚焊通常表现为焊接处有熔化的金属,但并没有形成牢固的连接。

以下是造成虚焊的一些常见原因:

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焊接工具不当:使用不合适的焊接工具或焊接参数可能会导致虚焊。例如,使用太小的焊接头或太大的焊接压力可能会导致焊接不牢固。

焊接材料不当:不同的焊接材料对焊接性能有不同的影响。如果使用的焊接材料不符合要求,可能会导致虚焊。

焊接温度不当:过高或过低的焊接温度都可能导致虚焊。过高的温度可能会导致焊接处金属熔化,过低的温度则可能会导致连接不牢固。

芯片设计缺陷:有些芯片设计可能存在缺陷,例如过度填充、空洞等,这些缺陷可能会导致虚焊。

基板材料缺陷:基板材料可能存在缺陷,例如裂纹、导电不良等,这些缺陷也可能导致虚焊。


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