智能手环的多功能集成（运动监测、心率检测、无线通信等）对 SMT 工艺提出了 “高密度、低功耗、抗振动” 的严苛要求，其关键工艺体现在以下方面。异构元件集成工艺是核心挑战，手环主板需同时贴装心率传感器（光学模组）、加速度计（MEMS 元件）、蓝牙芯片和 OLED 显示屏等，元件类型涵盖 01005 封装（0.4mm×0.2mm）、LGA、CSP 等。贴装时采用双轨贴片机，通过视觉识别系统区分不同元件的光学特性，贴装精度控制在 ±0.03mm，确保传感器与手环外壳的光学窗口精准对齐。

焊接工艺针对不同元件特性差异化处理：MEMS 加速度计采用低温焊接（峰值温度 180℃），防止振动敏感结构受损；蓝牙芯片（BGA 封装）则通过热风回流焊实现焊球共晶焊接，焊后进行 X 射线检测确保无空洞（空洞率≤5%）。为提升手环续航能力，SMT 需配合低功耗设计，例如在 PCB 背面贴片能量收集线圈，通过微焊接技术与主板连接，实现光能或动能辅助供电。

可靠性强化工艺是智能手环 SMT 的独特环节：主板与电池的连接采用弹片式焊点，通过 SMT 工艺固定弹片，确保在 10 万次弯曲振动下接触可靠；在元件间隙填充导热硅胶，通过贴片工艺固化成型，将处理器热量传导至金属外壳散热；最后进行整体三防涂覆，采用选择性涂覆机精准覆盖电路区域，裸露传感器和充电触点，兼顾防护与功能需求。这些工艺共同保障了智能手环在日常运动场景下的稳定运行。