电子体温计的小型化与快速响应特性，使得 SMT 工艺在其生产中呈现独特应用模式。核心元件集成工艺是关键，体温传感器（如 NTC 热敏电阻）与低功耗 MCU 需通过 SMT 实现高密度集成，传感器焊点采用镀金焊盘，降低接触电阻以提升测温响应速度（通常要求≤1 秒）。为适应体温计的弧形外壳设计，PCB 常采用柔性基板，SMT 贴片时需通过专用夹具固定，防止基板变形导致元件偏移。

焊接工艺上，由于体温计内部空间狭小（通常直径≤15mm），元件间距仅 0.3mm，需采用激光焊或微回流焊技术。激光焊可实现 0.01mm 的焊点精度，特别适合传感器引线的焊接；微回流焊炉则通过局部加热（加热区直径≤5mm），避免高温对周边元件的影响。焊后检测除常规 AOI 外，还需增加温度校准环节，将成品置于 37℃恒温水浴中，通过 SMT 焊接的校准电阻调整测量偏差，确保误差≤±0.1℃。

另外，防水性能是电子体温计的重要指标，SMT 工艺需配合密封处理：在 PCB 边缘贴片一圈防水胶条，通过热压固化实现 IP67 级防护；传感器引脚焊接处采用纳米涂层处理，防止水汽渗入。这些工艺措施既保证了 SMT 元件的电气性能，又满足了体温计的使用环境要求。