PCB 设计是 SMT 贴片加工的基础，合理的设计能有效提高生产效率和产品质量，SMT 贴片加工对 PCB 设计有着多方面的要求。

在焊盘设计方面，焊盘的尺寸和形状要与元器件引脚相匹配，以确保良好的焊接效果。焊盘尺寸过大或过小都会导致焊接不良，例如焊盘过大易出现桥连，焊盘过小则可能产生虚焊。同时，焊盘的间距要符合元器件的封装标准，保证贴装和焊接的精度。

阻焊层设计也至关重要，阻焊层的开窗尺寸应略大于焊盘尺寸，避免焊盘边缘被阻焊油墨覆盖，影响焊接质量。此外，阻焊层应避免在元器件焊盘周围形成尖角或毛刺，防止产生锡珠等焊接缺陷。

PCB 的布局布线对 SMT 加工同样有影响。元器件布局应遵循 “先大后小、先重后轻” 的原则，将大型元器件和重元器件放置在 PCB 的边缘或支撑较好的位置，以减少焊接变形和搬运过程中的损坏。布线时要考虑信号完整性和电磁兼容性，避免信号线与电源线、地线相互干扰。同时，为便于贴装和焊接，元器件之间应留出足够的间距，一般应大于 0.5mm。

此外，PCB 的机械设计也不容忽视，如 PCB 的厚度、平整度和翘曲度等都要符合加工要求。过薄或翘曲的 PCB 会影响贴装精度和焊接质量，因此需要选择合适的板材，并在设计时考虑添加加强筋或支撑柱，提高 PCB 的机械强度。