SMT 贴片加工和 DIP 插件工艺是电子组装中两种主要的技术，它们在多个方面存在明显区别。

从元器件形态来看，SMT 贴片加工使用的是表面贴装元器件（SMC/SMD），这类元器件体积小、重量轻，引脚短或无引脚，适合在 PCB 表面贴装；而 DIP 插件工艺采用的是直插式元器件，其引脚较长，需要插入 PCB 的通孔中进行焊接。

在加工流程上，SMT 贴片加工主要包括焊膏印刷、元器件贴装、回流焊接等工序，流程相对紧凑，自动化程度高，生产效率快；DIP 插件工艺则需要经过元器件插件、波峰焊接、剪脚等步骤，工艺流程较为繁琐，且部分环节需要人工操作，生产效率相对较低。

设备方面，SMT 贴片加工需要使用贴片机、回流焊炉、自动光学检测设备等高精度自动化设备；DIP 插件工艺主要依靠插件机、波峰焊炉等设备，设备相对简单，对精度要求也不如 SMT 设备高。

在产品性能和应用领域上，SMT 贴片加工的产品具有体积小、重量轻、集成度高、信号传输速度快等优点，广泛应用于手机、电脑、数码相机等小型化、高性能的电子产品中；DIP 插件工艺的产品由于元器件体积较大，占用 PCB 空间多，一般应用于功率较大、对散热要求较高或对成本敏感的电子产品，如电源适配器、传统家电等。

在成本方面，SMT 贴片加工虽然设备投资大，但由于生产效率高、适合大批量生产，单位产品成本较低；DIP 插件工艺设备投资相对较小，但人工成本高、生产效率低，在大批量生产时单位产品成本较高。