在 SMT 贴片加工过程中，会遇到各种问题影响产品质量和生产效率，以下是一些常见问题及对应的解决方案。

虚焊是较为常见的问题之一，主要原因包括焊膏质量不佳、焊膏印刷量不足、元器件引脚氧化、回流焊温度曲线设置不合理等。解决虚焊问题，需要严格把控焊膏的储存和使用条件，确保焊膏活性良好；优化焊膏印刷参数，保证焊膏印刷量充足且均匀；对元器件进行预处理，去除引脚氧化层；并根据元器件和焊膏特性，精确调整回流焊温度曲线。

桥连现象通常是由于焊膏印刷过多、钢网开口设计不合理、贴装精度不够或回流焊温度曲线异常导致。针对桥连问题，可调整焊膏印刷参数，减少焊膏用量；优化钢网开口形状和尺寸，避免焊膏堆积；提高贴片机的贴装精度，确保元器件间距符合要求；同时重新设定回流焊温度曲线，加快升温速率，使焊膏快速熔化并均匀分布。

立碑现象一般发生在小型片式元器件上，主要原因是元器件两端受热不均匀，导致一端的焊膏先熔化，产生的表面张力将元器件拉起。解决立碑问题，可通过调整贴片机的贴装压力，确保元器件与 PCB 充分接触；优化回流焊温度曲线，使元器件两端受热均匀；还可在焊膏中添加适当的助焊剂，降低表面张力。

此外，元器件贴装偏移、极性贴反等问题也时有发生。这就需要定期校准贴片机，保证贴装精度；优化编程，设置合理的元器件识别和定位参数；同时加强操作人员培训，提高其操作技能和质量意识。