HDI（高密度互连）PCB 是随着电子技术发展而兴起的一种先进 PCB 技术，其最大的技术优势在于能够实现更高的布线密度和更小的封装尺寸。HDI PCB 通过盲孔、埋孔技术，减少了通孔对布线空间的占用，使得在有限的 PCB 面积上可以布置更多的线路和元器件。例如在高端智能手机中，HDI PCB 的应用使得手机能够集成更多功能的同时，保持轻薄的外观设计。

在制造工艺方面，HDI PCB 采用积层法工艺，通过多次重复的层压、钻孔、电镀等工序，逐步构建多层互连结构。这种工艺能够实现更细的线宽线距和更小的孔径，目前先进的 HDI PCB 线宽线距已达到 30μm 甚至更小，孔径小于 0.1mm。随着芯片技术的不断进步，对 PCB 的集成度和性能要求越来越高，HDI PCB 的应用也越来越广泛，不仅在消费电子领域，在服务器、航空航天等领域也逐渐成为主流。

未来，HDI PCB 的发展趋势将朝着更高密度、更高性能、更低成本的方向发展。一方面，随着半导体技术向 7nm、5nm 甚至更小制程发展，对 HDI PCB 的布线密度和信号传输性能提出了更高要求；另一方面，通过工艺创新和设备升级，降低 HDI PCB 的制造成本，提高生产效率，将进一步推动 HDI PCB 在更多领域的应用。