PCB 表面处理工艺对于保证 PCB 的电气性能、可焊性和使用寿命起着至关重要的作用。常见的 PCB 表面处理工艺有热风整平（HASL）、化学沉锡、化学沉银、有机可焊性保护层（OSP）、化学镀镍金等。

热风整平工艺是一种传统的表面处理工艺，通过将 PCB 浸入熔融的锡铅合金中，然后用热风将多余的焊料吹掉，形成均匀的焊料涂层。这种工艺成本较低，可焊性良好，但由于含有铅元素，不符合环保要求，逐渐被其他环保工艺所取代。化学沉锡工艺在 PCB 表面沉积一层均匀的锡层，具有良好的可焊性和抗氧化性，且不含铅，是一种环保的表面处理工艺。化学沉银工艺在 PCB 表面沉积一层银层，银的导电性好，可焊性优异，且表面平整，能够提高 PCB 的电气性能和可靠性。

有机可焊性保护层（OSP）是在 PCB 表面形成一层极薄的有机膜，能够有效防止铜面氧化，同时不影响 PCB 的可焊性，具有成本低、工艺简单等优点，广泛应用于电子产品中。化学镀镍金工艺在 PCB 表面先镀一层镍，再镀一层金，金层具有良好的抗氧化性和耐磨性，能够提高 PCB 的使用寿命和可靠性，常用于高端电子产品和通信设备中。不同的表面处理工艺各有优缺点，在实际应用中，需要根据产品的性能要求、成本预算等因素综合选择合适的表面处理工艺。