
贴片加工厂PCBA加工生产过程中PCB抄板的精度一般取决于两个重要环节。一是pcb电路板软件的精度,二是原装pcb电路板。图像精度。根据目前业内各PCB抄板企业的了解,PCB抄板精度的技术能力无法统一。强,PCB抄板精度可以达到1mil以下,那么贴片加工厂应该如何控制PCB抄板精度呢?对于软件精度,通常使用 32 位浮...


SMT 贴片工艺优化需围绕 “效率提升、良率改善、成本控制” 三大目标,从元件选型、贴装参数、设备协同、物料管理等维度制定针对性方案,适配不同类型元件(如 01005 超小型元件、BGA/QFP 精密元件)的贴装需求。在元件与物料优化层面,优先选择封装标准化、引脚一致性高的元件,减少因元件引脚变形、尺寸偏差导致的贴装...
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SMT 回流焊机的定期保养是延长设备使用寿命、保证焊接质量稳定的重要措施,涵盖日常保养、定期保养和深度保养等多个层面。日常保养主要包括设备清洁和运行状态检查。每天生产结束后,需清理回流焊炉内部残留的助焊剂、锡渣等杂物,使用专用清洁剂擦拭传送带表面,防止杂物堆积影响传送带运行和焊接质量;检查设备外观是否有损坏、松动的部件...
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SMT 回流焊在长时间运行后可能出现各种故障,快速准确地排查故障是保障生产连续性的重要工作。故障排查需遵循从简单到复杂、从外部到内部的原则,逐步定位问题根源。当回流焊炉出现不加热故障时,首先检查电源供电是否正常,查看配电箱内的断路器是否跳闸、熔断器是否熔断;若供电正常,则检查加热管是否损坏,可使用万用表测量加热管电阻,...
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SMT 回流焊的温度控制是保障焊接质量的核心要素,精准的温度曲线设置能确保焊膏充分熔化、元件与焊盘牢固焊接,避免出现虚焊、桥连等缺陷。回流焊过程分为预热、保温、回流和冷却四个阶段,每个阶段对温度控制都有严格要求。预热阶段需缓慢升温,一般以 1 - 3℃/ 秒的速率将 PCB 板温度从室温升至 100 - 150℃,目的...
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SMT 贴片机作为精密自动化设备,其零部件的正常运行直接关系到生产效率与贴片质量。当贴片机出现故障时,精准维修零部件是恢复设备性能的关键。贴片机的核心零部件包括贴装头、丝杆导轨、伺服电机、供料器等。贴装头是易损部件,长期使用后吸嘴会因磨损、堵塞导致元件吸取不良,需定期清洁,对于磨损严重的吸嘴要及时更换;贴装头内部的真空...
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SMT贴片机性能参数是衡量设备贴装能力、精度和适用范围的重要指标。主要性能参数包括贴装速度、贴装精度、元件尺寸范围、吸嘴类型、视觉识别能力和生产线兼容性。正确理解和应用这些参数,有助于企业合理选型和优化生产流程。贴装速度影响生产效率,高速贴片机可实现每小时数万甚至几十万颗元件的贴装;贴装精度决定焊接可靠性,通常以0.0...
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