贴片加工厂PCBA加工生产过程中PCB抄板的精度一般取决于两个重要环节。一是pcb电路板软件的精度，二是原装pcb电路板。图像精度。根据目前业内各PCB抄板企业的了解，PCB抄板精度的技术能力无法统一。强，PCB抄板精度可以达到1mil以下，那么贴片加工厂应该如何控制PCB抄板精度呢？对于软件精度，通常使用 32 位浮...
HDI（High Density Interconnect）印制电路板的层数可以根据具体需求进行设计，常见的层数包括6层、8层、10层甚至更多。以下是关于HDI板层数的一些特点和应用：1. 层数的选择：HDI板的层数取决于电路的复杂程度和功能需求。更多的层数可以提供更大的布线空间和更灵活的电路设计，但也意味着更高的制造...
了解更多
HDI（High Density Interconnect）线路板的制作流程比普通PCB更为复杂，涉及到先进的钻孔、镀铜、蚀刻和层压技术。以下是详细的HDI线路板制作流程：1. 基材准备：选择高TG（玻璃转化温度）的基材，如FR-4或更高级的材料。基材的选取需考虑其介电常数、热膨胀系数和耐热性等因素。2. 钻孔和镀铜：...
了解更多
在设计PCB高频板时，选择合适的板材是至关重要的，以下是几种常见的高频板设计板材及其特点：1. FR-4：这是一种最常见的基材，具有良好的机械性能和电气性能。然而，FR-4的介电常数和损耗因子较高，不适合非常高频的应用。适用于一般的射频和微波电路。2. PTFE（聚四氟乙烯）：这种材料具有非常低的介电常数和损耗因子，广...
了解更多HDI（High Density Interconnect）板与普通PCB（Printed Circuit Board）在多个方面存在显著差异，以下是几方面的对比：1. 布线密度：HDI板的布线密度远高于普通PCB。HDI板采用微孔技术和精细线路设计，能够实现更高的元件集成度和更小的元件间距，适合高密度、高频率的电子设...
了解更多HDI（High Density Interconnect）电路板是一种高密度互连印制电路板，具有更高的布线密度和更小的元件间距，广泛应用于智能手机、计算机、通信设备等领域。以下是HDI电路板的主要制作流程：1. 基材准备：选用高TG（玻璃转化温度）的基材，如FR-4或更高级的材料。基材的选取需考虑其介电常数、热膨胀系...
了解更多
PCB 棕化是 PCB 制造过程中的一个重要工序，其主要目的是增强内层铜箔与半固化片之间的结合力。在棕化过程中，PCB 内层铜箔表面会经过一系列的化学处理。首先，通过微蚀作用去除铜箔表面的氧化层和污染物，使其呈现出新鲜、洁净的表面。然后，使用特殊的棕化药水与铜箔发生化学反应，在其表面形成一层均匀的棕色有机金属转化膜。这...
了解更多
地址：东莞市长安镇上角村新居路10号众高城创新工业园B栋第三层、第四层及第六层
座机:0769-81027015
罗先生:15899912508
传真：0769-81027025
关注微信公众号
粤ICP备18111863号 Copyright © 2018东莞市君泽电子科技有限公司 版权所有
EN
EN