贴片加工厂PCBA加工生产过程中PCB抄板的精度一般取决于两个重要环节。一是pcb电路板软件的精度，二是原装pcb电路板。图像精度。根据目前业内各PCB抄板企业的了解，PCB抄板精度的技术能力无法统一。强，PCB抄板精度可以达到1mil以下，那么贴片加工厂应该如何控制PCB抄板精度呢？对于软件精度，通常使用 32 位浮...
SMT 工艺评估是对整个表面贴装流程进行系统性审查与优化的重要手段，旨在确保工艺的稳定性、可靠性与经济性。评估过程涵盖人、机、料、法、环五个维度。人员方面，需检查操作人员的技能水平与培训记录，确保其熟练掌握设备操作、工艺参数设置及常见问题处理方法。设备评估主要关注设备的精度、稳定性与维护状况，通过测量设备的重复定位精度...
了解更多
SMT 设备调试是保障电子产品表面贴装质量与生产效率的关键初始环节，涉及贴片机、印刷机、回流焊炉等多种核心设备。调试前，技术人员需仔细核对设备的机械部件、电气线路及软件系统，确保各组件安装到位、连接无误。对于印刷机调试，首要任务是校准钢网与 PCB 板的相对位置，通过光学对中系统或机械定位装置，将印刷偏移量控制在 0....
了解更多
SMT生产流程具备自动化程度高、生产效率高、产品可靠性强及技术集成度高等显著特点，这些特点使其成为现代电子制造的核心技术支撑。自动化是SMT流程最突出的特点，从PCB板的上料、焊膏印刷、元器件贴装，到焊接、检测、下料，全程可实现自动化操作，一条先进的SMT生产线仅需1-2名操作人员进行监控与调试，高速贴片机每小时可完成...
了解更多
SMT工艺流程的要求贯穿生产全链条，涵盖物料管理、各工序操作规范、参数控制及人员素养等多个维度，每一项要求的落地都是保障产品质量与生产效率的关键。在物料管理方面，元器件需遵循“先进先出”原则，存储环境需满足防静电、恒温恒湿要求，敏感元器件如MOS管、集成电路等需采用防静电包装，操作人员接触时必须佩戴防静电手环、穿着防静...
了解更多
SMT生产流程的要求极高，其核心源于电子元器件的微型化、产品功能的复杂化及生产效率的严苛标准，从设备精度、环境控制到人员操作、质量管控，每个环节都有着严格的规范。首先，设备精度要求堪称苛刻，随着01005规格元器件（尺寸仅0.4mm0.2mm）的广泛应用，贴片机的定位精度需达到0.01mm级别，任何微小的偏差都可能导致...
了解更多
SMT（表面贴装技术）工艺流程依据生产需求、元器件类型及产品特性，可分为多种核心类别，各类流程既相互独立又存在衔接关联，共同支撑电子制造的高效推进。按生产环节的核心功能划分，最基础的是“印刷-贴装-焊接-检测”主线流程，这是绝大多数SMT生产的标准范式。印刷环节通过钢网将焊膏精准涂覆在PCB焊盘上，为后续焊接奠定基础；...
了解更多
地址：东莞市长安镇上角村新居路10号众高城创新工业园B栋第三层、第四层及第六层
座机:0769-81027015
罗先生:15899912508
传真：0769-81027025
关注微信公众号
粤ICP备18111863号 Copyright © 2018东莞市君泽电子科技有限公司 版权所有
EN
EN