SMT 贴片机技术规格是选型与使用的关键依据，需重点关注 “贴装精度、贴装速度、元件兼容性、设备稳定性” 四大类指标，不同指标组合决定设备适配的生产场景（如高精度小批量、高速大批量、多功能混合贴装）。贴装精度指标直接影响贴装质量，核心包括 X/Y 轴定位精度（高端机型≤0.01mm，中端机型≤0.02mm，低端机型≤0.03mm）、重复定位精度（高端机型≤0.005mm，中端≤0.01mm）、角度定位精度（误差≤0.1°），精度越高的设备越适合贴装精密元件（如 01005 元件、BGA 元件、QFP 元件）；同时，贴片机的 “视觉系统” 规格也需关注，高端机型配备双相机（顶部相机 + 底部相机），顶部相机用于识别元件外观与引脚，底部相机用于识别 PCB 基准点与焊盘，支持 “3D 视觉检测”（可检测元件高度、焊球形状），进一步提升定位精度，而低端机型通常仅配备单相机，精度与检测能力较弱。

贴装速度指标决定生产效率，主要包括 “理论贴装速度” 与 “实际贴装速度”：理论贴装速度（通常以 CPH “每小时元件数” 计）是设备在理想状态下的最高速度，高速贴片机可达 60000-120000CPH（适合贴装片式元件），多功能贴片机通常 10000-30000CPH（适合贴装大型、异形元件）；实际贴装速度受元件类型（片式元件速度高于异形元件）、贴装精度要求（高精度贴装速度低于普通精度）、生产线平衡（需匹配印刷机与回流焊机速度）影响，通常为理论速度的 70%-80%，选型时需结合实际产能需求（如每日需贴装 100 万点，则需选择总实际速度≥12 万 CPH 的设备组合）。元件兼容性指标决定设备可贴装的元件范围，需关注 “元件尺寸范围”（最小可贴装 01005 元件，最大可贴装 30mm×30mm 的大型元件）、“元件类型支持”（片式元件、圆柱元件、BGA、QFP、连接器、异形元件）、“料架数量”（高速贴片机通常配备 80-120 个料架，多功能贴片机配备 40-80 个料架），兼容性越强的设备越适合多品种生产。设备稳定性指标影响长期生产可靠性，主要包括 “平均无故障工作时间（MTBF）”（高端机型≥1000 小时，中端≥800 小时）、“吸嘴寿命”（陶瓷吸嘴通常可使用 5000-10000 小时）、“传动系统耐用性”（导轨、电机的使用寿命≥3 年），稳定性越高的设备，后期维护成本越低、生产中断风险越小。此外，设备的 “智能化功能”（如自动换嘴、自动校准、远程监控）、“能耗”（通常 1-3kW/h）、“占地面积”（通常 10-20㎡）也需纳入考量，确保设备适配车间空间与能源供应能力，同时符合智能化生产需求。