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在专业SMT贴片加工中容易发生贴片封装有哪些问题?

2023-05-25


在专业SMT贴片加工中,贴片封装容易发生以下问题:

1.锡膏不平整:锡膏不平整会导致芯片贴片困难,甚至导致芯片烧坏。

2.芯片表面缺陷:芯片表面存在缺陷,如裂纹、毛刺等,会影响芯片的贴附和牢固性,导致封装失败。

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3.贴片机操作不当:贴片机操作不当,如机器温度不准确、机器负载过大等,会影响芯片的贴附效果和封装质量。

4.锡纸厚度不当:锡纸厚度不当会导致芯片贴附不牢固,甚至导致芯片烧坏。

5.贴片剂污染:贴片剂污染会影响芯片的贴附和牢固性,导致封装失败。

6.焊接设备故障:焊接设备故障会影响芯片的焊接质量,导致封装失败。

7.贴片过程中气体供应不足:贴片过程中气体供应不足会影响芯片的贴附和牢固性,导致封装失败。 因此,在专业SMT贴片加工中,要注意这些问题,采取相应的措施,保证封装质量。


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