全自动 SMT 设备是高度集成化、智能化的电子制造系统，涵盖锡膏印刷、元件贴装、回流焊接等关键环节，实现电子产品生产的全流程自动化。在锡膏印刷阶段，设备运用高精度图像识别系统与伺服驱动系统，对印制电路板（PCB）进行精准定位，确保锡膏印刷位置准确、厚度均匀，具备自动钢网清洗功能，保证印刷质量稳定。

元件贴装环节，以三星 SM411 为代表，采用专利 On The Fly 识别方式与双悬臂结构，达到芯片元器件 42,000 CPH、SOP 元器件 30,000 CPH (IPC9850 标准) 的高贴片速度，同时实现 50 微米的高精度贴片，可贴装从最小 0402 芯片到最大□14mmIC 的各类元器件，且贴装头设计灵活，能高效处理细间距元件，简化贴装程序。

回流焊接过程中，全热风无铅回流焊设备的温区精确控制至关重要。例如 8 温区 16 加热 2 冷却的设备，加热区长度 2900mm，温控范围为室温 - 360℃，精度可达 ±1℃，三点温差控制在 ±2℃，确保不同熔点的焊料在合适温度下熔化，实现良好焊接效果，整个生产流程高效、稳定，大幅提升电子产品制造的质量与效率。