物流仓储设备（如智能货架、AGV 机器人、分拣机）的电子控制板制造中，SMT 技术需重点突破三大技术要点。

抗振动可靠性保障是首要要点。仓储设备在高频搬运作业中会产生持续振动，SMT 工艺通过选用锡铅比例为 63:37 的高温焊锡膏，配合点胶固化工艺（使用导热环氧胶），将贴片元件与 PCB 板的结合强度提升至 5N 以上，通过 10-500Hz 的随机振动测试（加速度达 20G）无元件脱落现象。

其次是宽温区适应性工艺。物流仓储环境温差较大（-10℃至 40℃），SMT 需采用温度系数为 ±50ppm/℃的精密贴片电阻，并通过阶梯式回流焊工艺（升温速率控制在 3℃/s 以内）减少焊点内部应力，避免温度循环导致的焊点开裂。

最后是高散热设计实现。AGV 机器人的驱动控制板在满载运行时功耗可达 30W，SMT 通过将大功率 MOS 管直接贴装在带散热片的 PCB 基板上，配合导热焊膏（热导率达 3.0W/m・K），使芯片工作温度控制在 70℃以下，确保电机驱动的稳定性。