多层 PCB 电路板在现代电子设备中广泛应用，其设计规范对于保障电路板的性能与可靠性至关重要，需从多个关键方面加以考量。

层间连接是基础且关键的环节。连接方式的选择尤为重要，铜皮连接因其良好的导电性与成本效益，在一般电路板中较为常用；金丝连接则适用于对信号传输质量要求极高、空间紧凑的场景，如高端通信设备。连接材料方面，铜箔凭借出色的导电性与性价比成为主流；金箔虽然成本高，但在一些对可靠性和信号完整性要求苛刻的航天、军工产品中应用。合理控制层间距离能有效减少信号传输干扰，一般而言，信号层与电源层间距需根据信号频率、电压等因素精确计算，通常在数 mil 至数十 mil 之间，确保信号在传输过程中稳定无串扰。

层间引线设计同样不容忽视。引线类型多样，单根引线适用于简单信号传输，多根引线可用于并行数据传输等复杂场景。引线长度和宽度对信号传输影响显著，过长过细的引线会增加电阻与电感，导致信号衰减、延迟，设计师需依据信号特性与电流承载能力，合理规划引线尺寸，如对于高频高速信号，引线宽度可能需控制在 3 - 5mil。采用阻抗匹配技术是保障信号完整性的关键，通过调整引线的特性阻抗，使其与信号源和负载阻抗相匹配，减少信号反射，常见方法有在引线上添加匹配电阻、电容等元件。

阻抗控制贯穿多层 PCB 设计始终。布局布线策略至关重要，高速信号线路应尽量短且直，避免直角、锐角布线，减少信号传输路径上的阻抗突变；同时，合理规划电源和地平面，电源层与地层紧密耦合，降低电源噪声干扰，例如将电源层靠近地层，利用二者之间的电容效应滤波。利用阻抗分析软件进行仿真验证是现代设计的重要手段，如常用的 HyperLynx 等软件，可在设计阶段模拟信号传输情况，提前发现阻抗不匹配问题并优化，确保电路板在实际工作中能稳定高效运行，满足复杂电子设备对信号传输质量的严格要求。