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SMT贴片回流焊工艺要求

2023-11-28


SMT贴片回流焊工艺要求如下:

焊接环境:

焊接区域必须干净,无尘,无油脂。

焊接区域必须暴露在充足的阳光下,以保证焊接质量。

焊接区域必须处于稳定的温度环境中,温度应在65°C至75°C之间。

焊接材料:

SMT贴片使用的焊接材料应为ABS塑料。

焊接材料应为不含PB、PHP、PC、POM、CATVL等有毒有害成分的食品级材料。

焊接工具:

焊接工具应为干净,无尘,无油脂。

焊接工具应为耐用的,能够承受焊接过程中的高温。

焊接步骤:

在焊接区域内,将焊接材料清理干净,并用毛刷或清洁剂去除表面的污垢。

将焊接材料放在焊接区域上,并使用焊接工具将材料压实。

将焊接工具从焊接区域中取出,并用毛刷或清洁剂清除焊接区域内的残留材料。

将焊接区域暴露在充足的阳光下,以保证焊接质量。

焊接完成后,使用焊接工具将焊接材料压实,使其与PCB紧密贴合。

焊接质量:

焊接区域应为完全贴合,无翘边,焊点应均匀。

焊接材料应为完全熔化,无未熔化或未焊透。

焊接区域与PCB的结合强度应符合要求。

焊接注意事项:

在焊接过程中,严禁使用氧气-乙炔火焰。

在焊接过程中,严禁吸烟。

在焊接过程中,严禁将手伸入焊接区域。

在焊接完成后,应使用适当的焊接材料将焊接区域保护起来,防止污染或损坏。

 


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