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smt芯片厂如何设计PCB的安全间距?

2022-11-16

通常,pcb厂在PCBA设计中有很多地方要考虑安全间距的问题。这里简单分为两类:一类是电气相关的安全距离,一类是非电气相关的安全距离。

1、在生产过程中,pcb板厂家用smt技术设计pcba线的间距:导体之间的距离至少4mil。最小线间距,也称为line-to-line,line-to-pad距离,从良率的角度来说,越大越好,10mil越常见。

2、焊板孔径和宽度:机械钻孔焊板直径不小于0.2mm,激光钻孔焊板直径不小于4mil。这个一般是根据pcb板的不同,孔的公差略有不同,一般可以控制在0.05mm以内,pcb焊板的最小宽度不宜小于0.2mm。

3.焊盘间距,pcb线路板的焊盘间距不宜小于0.2mm。

4、铜皮与金属板边缘的距离如果是大面积的镀铜,通常与印刷板边缘有一个凹痕距离,一般设置为20mil。

smt芯片加工厂在进行PCB设计时通常会考虑成品pcb电路板的机械方面,避免因电气短路而导致卷曲或外露铜皮边缘的可能性,smt技术工程师经常减少铜板覆盖大面积是相对于板边的20ml,而不是一直覆盖着铜皮的板边。

pcb板厂家在生产pcba时,可以采用各种方法来处理pcb线路板上的铜压痕,比如:在印制板的边缘画一个阻隔层,然后设置阻隔层和阻隔层之间的距离。铜。这里介绍一个简单的方法,就是为铺铜物体设置不同的安全距离,比如整板安全距离10ml,铺铜20ml,20ml减少板边冲击20ml,杜绝死角铜设备。可能这样的处理方式有利于防止和减少pcb厂生产过程中产生的浪费率,注重产品质量,为客户提供优质的产品。


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