SMT 贴片加工报价需围绕 “成本核算 + 市场竞争 + 服务附加值” 构建定价模型，核心是清晰拆解成本构成，同时结合订单规模、工艺难度、交付周期等因素灵活调整，确保报价合理且具备市场竞争力。从成本构成来看，主要包括 “直接材料成本、设备折旧成本、人工成本、工艺成本、损耗成本” 五大类：直接材料成本以锡膏、助焊剂为主，按订单所需用量（如每块 PCB 需 0.5g 锡膏）乘以材料单价计算；设备折旧成本按贴片机、回流焊机等设备的购置成本（通常数十万至数百万元）分摊至单位订单，参考设备使用寿命（约 5-8 年）与日均产能；人工成本涵盖编程员、操作员、质检员的薪酬，按订单所需工时（如小批量订单需 2 人 / 天，大批量需 5 人 / 3 天）核算；工艺成本针对特殊工艺（如 BGA 植球、01005 元件贴装）额外收取，因这类工艺需专用设备与技术，成本比普通贴装高 30%-50%；损耗成本按行业标准（通常 1%-3%）计提，涵盖元件损坏、PCB 报废、不良品返工等损耗。

报价调整需结合订单特性：订单规模方面，大批量订单（如 10 万片以上）可通过规模化生产降低单位成本，报价比小批量（1000 片以下）低 15%-20%；工艺难度方面，贴装元件密度高（如每平方厘米≥5 个元件）、精密元件占比高（如 BGA/QFP 占比超 30%）的订单，因调试时间长、良率控制难度大，报价需上浮 20%-30%；交付周期方面，加急订单（如 3 天内交付）需额外支付加急费（通常为原价的 20%-30%），因需调整生产排期、增加人力投入；服务附加值方面，提供设计优化（如 PCB 焊盘调整建议）、免费检测（如 X-Ray 焊点检测）、售后质保（如 1 年质保）的订单，报价可适当上浮 5%-10%。此外，报价需参考市场行情，同类供应商报价区间通常为 0.02-0.1 元 / 点（按元件引脚数计算），企业需根据自身成本控制能力与服务优势，在该区间内制定报价，既避免低价恶性竞争，又确保客户接受度。