SMT 贴片加工流程是将表面贴装元件焊接到印刷电路板（PCB）上的一系列工艺步骤，主要包括锡膏印刷、元件贴装、回流焊接、检测和返修等环节。

首先是锡膏印刷环节，这是贴片加工的基础。根据 PCB 设计，选择合适的钢网，将锡膏通过刮刀以一定压力和速度刮过钢网，使锡膏精确地沉积到 PCB 的焊盘上。印刷过程中需严格控制锡膏的厚度、形状和位置，以保证后续焊接质量。印刷完成后，通常会使用自动光学检测（AOI）设备对锡膏印刷质量进行检查，确保无少锡、多锡、偏移等问题。

接着进入元件贴装环节，贴片机依据编程程序，从供料器中吸取元件，并将其准确放置到 PCB 的对应焊盘上。贴片机的精度和速度对生产效率和质量至关重要，不同类型的元件，如电阻、电容、芯片等，都需精准贴装。贴装过程中要监控元件的吸取率、贴装角度和位置准确性，避免出现元件贴歪、漏贴等情况。

随后是回流焊接环节，将贴装好元件的 PCB 送入回流焊炉。在炉内，PCB 依次经过预热、保温、回流和冷却四个温区。预热阶段缓慢升高温度，使锡膏中的溶剂挥发；保温阶段保证锡膏中的助焊剂充分活化，去除元件引脚和焊盘表面的氧化物；回流阶段温度达到峰值，锡膏熔化并与元件引脚、焊盘形成牢固的焊点；冷却阶段使焊点快速凝固，完成焊接过程。

焊接完成后，通过 AOI、X 射线检测（AXI）等设备对 PCB 进行全面检测，找出短路、虚焊、立碑等焊接缺陷。对于不合格产品，由专业返修人员使用热风枪、烙铁等工具进行返修，修复后再次检测，直至产品合格，方可进入下一道工序。