SMT 焊膏的选择与使用是保障焊接质量的关键环节，需综合考虑焊膏的合金成分、颗粒尺寸、助焊剂性能等因素。在合金成分方面，最常用的是锡银铜（SAC）合金焊膏，如 SAC305（锡 96.5%、银 3.0%、铜 0.5%），具有良好的润湿性、机械强度和抗疲劳性能，适用于多数电子产品的焊接；对于高温环境应用，可选择含铅量较高的锡铅合金焊膏，但需注意环保要求。

焊膏颗粒尺寸影响印刷效果和焊接质量，常见颗粒尺寸有 Type 3（75 - 45μm）、Type 4（63 - 25μm）和 Type 5（53 - 15μm）等。细颗粒焊膏（如 Type 5）适用于高精度、细间距元件的印刷，但成本较高且易氧化；粗颗粒焊膏（如 Type 3）则适合大面积印刷和低精度应用。助焊剂的活性、粘性和残留物特性也不容忽视，高活性助焊剂可有效去除金属表面氧化物，但残留腐蚀性强，需后续清洗；免清洗焊膏的助焊剂残留少，适合对清洁度要求不高的产品。

在使用过程中，需严格遵循操作规范。焊膏从冷藏环境取出后，需在室温下解冻 4 - 6 小时，充分回温后搅拌 3 - 5 分钟，恢复均匀状态。印刷时，控制好刮刀压力、速度和角度，确保锡膏转移量准确；未使用完的焊膏应密封冷藏保存，避免氧化和干燥。焊接后，根据产品要求对焊膏残留物进行清洗或免清洗处理，保障产品的电气性能和长期可靠性。