在电子血压计制造中，SMT 技术的应用需兼顾测量精度与设备稳定性，其核心技术要点集中在以下几方面。首先是元器件选型与焊盘设计，血压计的核心控制芯片（如 MCU）、压力传感器、信号处理模块等对焊接精度要求极高，需采用 0402 甚至 0201 封装的微型元件以缩小主板体积。焊盘设计需匹配传感器的敏感特性，避免焊接应力导致测量偏差，通常采用热风整平（HASL）工艺处理 PCB 表面，确保焊锡层均匀稳定。

其次是贴片精度控制，压力传感器作为关键元件，贴片偏移量需控制在 ±0.05mm 以内，否则可能影响气压传导路径。生产线需配备高精度视觉定位系统（重复定位精度≤±0.01mm），并通过 AOI（自动光学检测）实时监测贴片偏差。焊接工艺上，回流焊炉需采用多温区控制（通常 8-10 温区），针对传感器区域设置独立温控曲线，峰值温度较其他元件低 5-10℃，防止高温损坏敏感元件。

此外，抗干扰设计是技术难点。血压计测量信号微弱，主板需通过 SMT 工艺实现合理接地与屏蔽，例如在 PCB 边缘贴片接地铜箔，将射频干扰元件（如无线模块）与信号处理电路隔离。清洗工艺采用免清洗焊膏，减少残留离子对电路的腐蚀，同时避免清洗液渗入传感器缝隙影响精度。最后，波峰焊环节需对连接器等通孔元件进行选择性焊接，防止焊锡桥接导致的短路风险，保障设备长期稳定运行。