SMT 与传统插装技术（THT）作为电子组装的两大主流工艺，在性能表现与成本结构上存在显著差异，选择时需结合产品需求与生产规模综合权衡。

性能层面，SMT 的高密度优势无可替代。SMT 元件体积仅为传统插装元件的 1/10-1/5，如 01005 封装的电阻尺寸仅为 0.4mm×0.2mm，可实现 PCB 板 60% 以上的空间节约，这对智能手机、智能手表等小型化设备至关重要。同时，SMT 采用面接触焊接，焊点机械强度较 THT 的通孔焊接提升 30%，且高频信号传输时寄生电感更小（通常低于 1nH），使 5G 通信设备的信号完整性得到保障。在散热性能上，SMT 元件直接贴装于 PCB 表面，热量可通过基板快速传导，较插装元件的隔空安装更利于散热，适合大功率芯片的散热需求。

成本分析需从全生命周期考量。SMT 的初期投入较高，一条中等产能的 SMT 生产线（含印刷机、贴片机、回流焊炉）需数百万元，而 THT 生产线的波峰焊设备仅需数十万元。但在量产阶段，SMT 的单位成本优势明显：自动化贴装速度可达每小时 10 万点以上，是人工插装效率的 50 倍以上；材料利用率方面，SMT 焊膏的利用率达 90%，远高于 THT 焊锡丝 60% 的利用率。对于年产量 100 万以上的产品，SMT 的总成本可比 THT 降低 20%-30%。

然而，THT 在特定场景仍具不可替代性。对于需承受高机械应力的连接（如电源插头）、大功率元件（如散热片），THT 的通孔固定方式更可靠；而维修便利性上，THT 元件可直接插拔更换，SMT 元件则需专用设备拆卸。因此，现代电子制造常采用 “混合工艺”，即在同一 PCB 上结合 SMT 与 THT，兼顾高密度需求与特殊元件的安装要求，这种 “优势互补” 模式成为平衡性能与成本的最优解。