锡膏印刷是 SMT 贴片加工的关键工序，其质量直接影响后续元器件的贴装和焊接质量。在实际生产中，锡膏印刷常出现多种问题，需要针对性地采取解决措施。

锡膏印刷量不均匀是常见问题之一。造成这一问题的原因可能是钢网开孔设计不合理、刮刀压力不均匀或锡膏粘度不合适。解决方法是优化钢网开孔设计，根据元器件的尺寸和形状，合理调整开孔的大小、形状和间距；定期校准刮刀压力，确保压力均匀分布；选择合适粘度的锡膏，并根据生产环境温度和湿度进行适当调整。例如，在高温环境下，可选用粘度稍高的锡膏，防止锡膏在印刷过程中流淌，导致印刷量不均匀。

锡膏塌落也是困扰生产的问题。当锡膏印刷后，图形边缘出现坍塌现象，会影响元器件的贴装精度和焊接质量。这主要是由于锡膏中助焊剂含量过高、印刷速度过快或钢网与电路板之间的间距过大引起的。可通过降低锡膏中助焊剂的比例、适当降低印刷速度、调整钢网与电路板之间的间距至合适值来解决。一般来说，钢网与电路板之间的间距应控制在 0 - 0.1mm 之间，以保证锡膏能够准确地转移到电路板上。

此外，锡膏堵塞钢网开孔也是常见现象。长时间印刷后，锡膏中的金属粉末和助焊剂可能会在钢网开孔处堆积，导致堵塞。解决办法是定期对钢网进行清洗，可采用超声波清洗或专用的钢网清洗剂进行清洗；同时，控制锡膏在钢网上的停留时间，避免锡膏干燥堵塞开孔。通过分析和解决锡膏印刷过程中的常见问题，能够有效提高 SMT 贴片加工的质量和生产效率。