SMT 贴片加工应用于柔性电路板（FPC）时，需充分考虑其柔软、可弯曲的特性，以及高密度布线、超薄等特点，对加工工艺提出了一系列特殊要求。

在材料选择上，需适配柔性电路板的特性。由于 FPC 基材通常为聚酰亚胺（PI）或聚酯（PET），热膨胀系数与刚性电路板不同，因此贴片所用的元器件和锡膏要具备良好的热匹配性。例如，选用低应力、低收缩率的锡膏，防止在焊接过程中因热应力导致 FPC 变形或开裂；元器件封装也需选择柔韧性好的类型，如柔性封装的芯片，减少对 FPC 的机械损伤。

加工工艺方面，高精度贴装是关键。柔性电路板易变形，传统的贴装设备和方法难以满足要求，需采用高精度、带视觉识别系统的贴片机。通过视觉系统实时监测 FPC 的位置和形态变化，动态调整贴装头的位置和压力，确保元器件准确贴装。例如，在贴装 0201 甚至更小尺寸的元器件时，视觉识别系统可将贴装精度控制在 ±0.025mm 以内。焊接工艺也需优化，由于 FPC 不耐高温，不能采用过高的焊接温度和过长的焊接时间，通常采用回流焊与选择性波峰焊相结合的方式。回流焊时，精确控制温区曲线，采用较低的峰值温度和较短的高温停留时间；对于部分需要加强焊接强度的部位，再进行选择性波峰焊，既保证焊接质量，又避免 FPC 因高温受损。

此外，柔性电路板在加工过程中容易产生静电，对静电敏感的元器件可能造成损坏。因此，整个加工环境需严格控制静电，工作人员穿戴防静电服装、手套和脚套，设备接地良好，加工车间安装防静电地板和离子风机，确保静电得到有效释放和控制，满足柔性电路板 SMT 贴片加工的特殊需求。