回流焊接是 SMT 贴片加工的核心工艺之一，温度曲线的设置直接影响焊接质量。合理的温度曲线能够使焊膏充分熔化、润湿，形成良好的焊点，而不当的温度曲线则会导致虚焊、冷焊、桥连等焊接缺陷。优化回流焊接温度曲线，需综合考虑焊膏特性、元器件材质、PCB 板厚度等因素。

预热阶段是温度曲线优化的重要环节。预热的目的是使 PCB 板和元器件均匀升温，去除焊膏中的溶剂，防止焊膏在焊接过程中发生飞溅和桥连。预热温度和时间需根据焊膏的成分和特性进行调整。一般来说，预热温度应控制在 120 - 150℃之间，升温速率不宜过快，通常控制在 1 - 3℃/s，预热时间为 60 - 120s。如果预热温度过高或时间过长，焊膏中的助焊剂会过早挥发，影响焊接效果；反之，若预热不充分，容易导致焊膏飞溅和桥连。

保温阶段主要是使 PCB 板和元器件达到热平衡，进一步去除焊膏中的溶剂，并激活助焊剂。保温温度一般设置在 150 - 180℃之间，保温时间为 60 - 120s。在这个阶段，助焊剂充分发挥作用，去除焊盘和元器件引脚表面的氧化层，提高焊料的润湿能力。保温阶段的温度和时间设置不当，会影响助焊剂的活性，导致焊接不良。

回流阶段是焊接的关键阶段，此时焊膏中的焊料熔化，实现元器件与 PCB 板的连接。回流阶段的峰值温度需根据焊膏的熔点来确定，一般比焊膏的熔点高 30 - 50℃。例如，对于 Sn - Ag - Cu 无铅焊膏，其熔点约为 217℃，峰值温度可设置在 245 - 265℃之间，回流时间控制在 30 - 60s。峰值温度过高会导致元器件损坏、焊点氧化；峰值温度过低则会使焊料熔化不充分，出现虚焊、冷焊等问题。

冷却阶段同样不可忽视。快速而均匀的冷却能够使焊点迅速凝固，形成良好的组织结构，提高焊点的强度和可靠性。冷却速率一般控制在 3 - 6℃/s，冷却至 70℃以下即可。如果冷却速率过慢，焊点容易出现晶粒粗大、表面氧化等问题；冷却速率过快则可能产生热应力，导致元器件开裂。