1. 吸嘴选型：

   材质选择：根据元件类型选择合适的吸嘴材质。陶瓷材质适用于微型元件，钨钢材质适用于标准封装，合金钢适用于异形元件。

   尺寸适配：吸嘴内径需与元件尺寸精确对应，通常遵循元件宽度×0.8的孔径设计原则。吸嘴外径需与元件本体保持1.2-1.5倍比例关系。

   真空参数：负压值需根据元件重量动态调节。标准chip元件适用-60kPa至-80kPa真空度，较重元件需要-90kPa以上负压。

2. 设备类型：

   贴片机：用于将电子元件贴装到PCB板上。

   印刷机：用于将焊膏或胶水均匀地印刷在PCB板的焊盘上。

   回流炉：用于将贴装好的PCB板加热，使焊膏熔化并完成焊接。

   AOI检测设备：用于检测PCB板表面及焊点质量。

   返修设备：用于对焊接不良的元件进行返修。

3. 应用领域：

   电子制造：广泛应用于手机、电脑、家电等电子产品制造。

   汽车电子：随着汽车电子化程度的提高，SMT设备在汽车电子领域的应用越来越广泛。

   航空航天：由于对电子产品的高可靠性要求，SMT设备在航空航天领域也有广泛的应用。