高 Tg（玻璃化转变温度）板材在 PCB 制造中具有独特的优势，成为众多高端电子产品的首选材料。Tg 是指材料从玻璃态转变为高弹态的温度，高 Tg 板材的玻璃化转变温度通常大于 170℃ 。

从性能特性来看，高 Tg 板材具备出色的耐热性。在电子产品工作过程中，尤其是高性能芯片、大功率器件等会产生大量热量，高 Tg 板材能够在高温环境下保持稳定的物理和化学性能。以服务器主板为例，其内部芯片密集，运行时产生的热量较高，使用高 Tg 板材制作的 PCB，可有效防止因高温导致的板材变形、线路断裂等问题，确保服务器长时间稳定运行。

高 Tg 板材的机械性能也较为优异。它具有较高的强度和硬度，在 PCB 的加工、安装以及产品使用过程中，能更好地抵抗外力冲击和振动。在航空航天领域，飞行器在飞行过程中会面临复杂的振动环境，高 Tg 板材制成的 PCB 能够承受振动带来的机械应力，保障航空电子设备的正常运行。

在电气性能方面，高 Tg 板材的绝缘性能良好，可有效减少信号传输过程中的损耗和干扰。随着电子产品向高速、高频方向发展，对信号传输的准确性和稳定性要求越来越高，高 Tg 板材能够满足这一需求。例如，在 5G 通信基站的 PCB 中，使用高 Tg 板材可降低信号在传输过程中的衰减，提高信号的传输质量，确保 5G 通信的高效稳定。

此外，高 Tg 板材在化学稳定性方面表现出色，能够抵抗各种化学试剂的侵蚀，延长 PCB 的使用寿命。在工业控制领域，部分设备可能处于恶劣的化学环境中，高 Tg 板材制成的 PCB 可有效抵御化学腐蚀，保障工业设备的可靠运行 。