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解析HDI电路板的制作流程

2024-08-20


HDIHigh Density Interconnect)电路板是一种高密度互连印制电路板,具有更高的布线密度和更小的元件间距,广泛应用于智能手机、计算机、通信设备等领域。以下是HDI电路板的主要制作流程:

1. 基材准备:选用高TG(玻璃转化温度)的基材,如FR-4或更高级的材料。基材的选取需考虑其介电常数、热膨胀系数和耐热性等因素。

2. 线路设计和制版:根据电路设计图纸,利用CAD软件进行线路布局和优化。然后制作曝光用的菲林片,用于后续的图形转移。

3. 钻孔和镀铜:使用激光钻孔技术在基材上钻出微小的盲孔和埋孔。然后进行孔金属化,将孔壁镀上一层均匀的铜层,以实现不同层之间的电气连接。

4. 图形电镀和蚀刻:在基材上涂覆感光油墨,通过曝光和显影形成电路图形。然后进行电镀铜,增加导电层的厚度。最后通过蚀刻工艺去除多余的铜层,形成精细的电路图案。

5. 层压和压合:将多层预制好的半固化片和铜箔叠合在一起,通过高温高压进行层压,形成多层电路板。层压过程中需严格控制温度和压力,以确保各层之间的紧密结合。

6. 表面处理:为了增强焊锡性和抗氧化性,通常会对电路板表面进行处理,如镀金、镀银、OSP(有机保焊膜)等。

7. 测试和检验:通过AOI(自动光学检测)、飞针测试等手段对电路板进行全面的电气性能测试和外观检验,确保产品质量符合要求。


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