EN

SMT贴片对于回流温度曲线的监控

2023-11-28


SMT贴片是一种常见的电子元件组装技术,通过在印刷电路板上打孔、钻孔,然后将表面贴上导电性良好的SMT贴片,形成完整的电子组件。

SMT贴片过程中,由于各种原因(如焊接、温度变化等),贴片的回流温度曲线可能会出现变化。为了保证焊接质量和组件稳定性,需要对回流温度曲线进行监控。

常用的回流温度曲线监控方法包括:

实时监测:通过安装温度监测设备,实时监测贴片过程中的温度变化,并及时报警。

温度控制:通过控制焊接过程中的温度,保证焊接温度在一定范围内,以确保焊接质量。

温度记录:在贴片过程中,记录每个贴片的回流温度,以便回流温度曲线分析。

 


返回

相关新闻

2023-07-11

smt加工中上锡不良的原因是什么

2024-01-03

SMT表面组装对焊膏的要求

2024-07-22

双面PCB提升产品性能的关键

2023-05-18

SMT基本工艺有哪些详细介绍内容?