君泽述SMT贴片加工中打样的生产不良原因

来源:君泽电子      浏览:      时间:2020-07-27

  现在的电子产品都朝着小型化、精密化发展,电子加工厂的SMT贴片加工也迅速发展起来,很多研发企业都选用SMT包工包料的加工方式或是PCBA包工包料的加工形式。但是在复杂的SMT加工过程中偶尔也会出现一些不良情况,下面君泽小编就给大家介绍一下SMT贴片加工中打样的生产不良原因。

  

  一、锡珠:

  1、丝印孔和焊盘不对位,印刷不良,导致锡膏弄脏PCBA板。

  2、锡膏在氧化环境中暴露太多、吸空气中水份太多。

  3、加热不稳,太慢的话并不均匀。

  4、加热速率过快同时预热区间又太长。

  5、锡膏干得过快。

  6、助焊剂活性不足。

  7、太多颗粒小的锡粉。

  8、SMT加工的回流焊过程中助焊剂挥发性不恰当。

  SMT贴片加工的锡球工艺认可标准是:在焊盘或印制导线的之间距离是0.3mm时,锡珠直径不可以超出0.3mm,在600mm平方范围内不得存在超过五个锡珠。

  二、锡桥:

  通常,导致锡桥的原因就是因为锡膏太稀,SMT贴片加工涵盖锡膏内金属或固体含量低、摇溶性低、锡膏易于榨开,锡膏颗粒太大、助焊剂表面张力太小、焊盘上存在太多锡膏,回流温度峰值过高等。

  三、开路:

  1、锡膏量不足。

  2、元件引脚的共面性不足。

  3、锡湿不足,锡膏太稀造成锡流失。

  4、引脚吸锡或附近有连线孔。

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