smt贴片再流焊的注意事项与紧急情况处理

来源:君泽电子      浏览:      时间:2020-08-26

  再流焊是SMT贴片加工中的重要环节,在应用时可能会遇到各种情况,要是没有正确的处理并采取对应的措施,很可能会导致严重的安全和质量事故。

  一、注意事项

  1. 再流焊炉一定要在达到设定温度(即绿灯亮)时,才可以开始焊接。

  2. 焊接时要常常观察各温区的温度变化,变化范围士1℃(按照再流焊炉)。

  3. 当smt贴片加工设备有异常状况时,要马上停机。

  4. 基板的尺寸不能比传送带宽度大,不然容易导致卡板事故。

  5. 焊接前smt加工厂要按照工艺文件规定或元器件包装说明,对无法接受正常焊接温度的元器件做好保护措施(屏蔽)或不做再流焊,选用用手工焊或焊接机器人做后焊。

  6. 在SMT贴片焊接时,防止传送带有振动,不然会导致元器件移位和焊点扰动。

  7. 定时测量再流焊炉排风口处的排风量,排风量对焊接温度有直接影响。

  二、紧急情况处理

  1、卡板

  (1) 要是有卡板情况,就不可以再往炉内送板。

  (2) 打开炉盖,取出板。

  (3) 找到原因,采取相应措施。

  (4) 等温度达到要求后,再继续焊接。

  2、 报警

  要是出现报警情况,马上停止焊接,检查报警原因,及时处理

  3、 突然停电

  (1) 要是停电,就不要再朝炉内送板。因为UPS后的各电源支持,传送带或导轨会保持运行。等到表面组装板运送到炉口,将表面组装板全部接出,打开炉盖,待冷却之后,才能停机。

  (2) 有意外情况,如UPS有故障时,要用活板手夹住出口处的电动机方轴,让其旋转,快速把PCB从炉内传送出。

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