君泽述SMT贴片加工对贴片元器件的要求

来源:君泽电子      浏览:      时间:2020-06-24

  SMT是现在电子组装行业流行的一种工艺技术,又叫作表面贴装技术。使用SMT技术能满足现在电子产品小型化的需求,为了能做到SMT技术的高精密、轻重量、小面积的有点,除了对贴装工艺有很高要求之外,对于贴片元器件也有着很高的要求,那么有哪些要求呢?

君泽述SMT贴片加工对贴片元器件的要求

  矩形贴片元件、圆柱形贴片元件、复合贴片元件、异形等贴片元件是SMT表面贴装的主要元件,而二极管、晶体管、集成电路等贴片半导体器件等是表面贴装的主要器件。那么对这些元器件有哪些要求呢?

  一、形状:元器件形状标准,要符合定位,适用于自动化组装。

  二、尺寸:元器件尺寸标准,贴片元器件的尺寸精度要和表面组装技术和表面组装结构的尺寸精度相符合,便于可以互换。

  三、电学性能:元器件的电学性能要符合标准化要求,同时其重复性和稳定性要好。其机械强度要可以满足组装技术的工艺要求和组装结构的性能要求。

  四、耐热性能:元器件中材料的耐热性能要可以承受焊接工艺的温度冲击,不易被烧坏。表层化学性能要可以承受有机溶液的洗涤。

  五、材料性质:元器件其外部引出端的位置和材料性质要能有助于自动化焊接工艺,同时其外部结构要适合编带包装,并且其型号或参数要便于辨认。

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