电路板工厂常见问题摘要(2)

来源:君泽电子      浏览:      时间:2021-04-24



1.为什么需要对电路板和阻焊层的研磨板进行预处理?

答案:1.电路板工厂的板面包括金属化后的箔复合板和预镀铜板。为了确保干膜牢固地粘附在基材表面,基材表面必须没有氧化层,油渍,指印和其他灰尘,并且必须没有钻孔毛刺和粗糙的镀层。为了增加干膜与基材表面之间的接触面积,基材还必须具有精细的表面。为了满足以上两个要求,必须在成膜之前仔细处理基材。处理方法可以概括为机械清洁和化学清洁。

2.相同的原理适用于相同的阻焊层。在阻焊层之前,抛光板应去除板面上的一些氧化物层,油渍,指印和其他灰尘,以增加阻焊层。墨水与板面的接触面积更强,并且板面还要求具有良好的粗糙表面(用于汽车维修的轮胎,粗糙表面以使其更好)用像轮胎一样粘合的胶水去)。


3.粘度是多少?阻焊油墨的粘度如何影响SMT的生产?

答:粘度——是防止或阻止流动的一种量度。阻焊油墨的粘度会对SMT的生产产生重大影响,如果粘度太高,则不会出现油或容易粘在网上,并且如果粘度太低,则http://1268 .cn /墨水的流动性增加,油不易进入孔和局部子油簿。当外部铜层相对较厚(1.5Z0)时,

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