君泽述SMT贴片厂不同工艺流程的分类

来源:君泽电子      浏览:      时间:2020-07-22

  SMT贴片加工有一些不同类型的封装,类型不一样的SMT贴片加工元件虽然其外形还是一样的,但其内部结构和用途是很不一样的。

  

  1、焊锡膏-回流焊工艺

  这个工艺流程的特点就是简单、快捷,并且有助于减小产品体积,这个工艺流程在无铅工艺中更能显示出其优越性。

  2、SMT贴片-波峰焊工艺

  这个工艺流程的特点是充分利用双面板空间,电子产品的体积能够进一步再做小,同时部分选用通孔组件,价格也比较低廉。设备要求变多,波峰焊过程中缺陷也变多,很难做到高密度组装。

  3、双面锡膏-回流焊工艺

  这个工艺流程的特点是应用双面锡膏回流焊工艺,可以充分利用PCB空间,是要想做到安装面积最小化的必经之路,工艺控制较为复杂,要求也比较严格,常常应用在密集型、超小型电子产品当中,移动电话就是典型产品的其中之一。但目前这个工艺在Sn-Ag-Cu无铅工艺中已经很少被推荐应用了,因为它要做两次焊接,这样的高温会给PCB及元器件带来不同程度的伤害。

  4、混合安装工艺流程

  这个工艺流程的特点是能够充分利用PCB双面空间,是做好安装面积最小化的办法之一,依旧保存着有通孔组件价廉的优势,常见于消费类电子产品的组装当中。

  • 电话:0769-81027015
  • 传真:0769-81027025
  • 地址:东莞市长安镇上角村新居路10号众高城创新工业园B栋第三层、第四层及第六层

粤ICP备18111863号 Copyright © 2018东莞市君泽电子科技有限公司 版权所有
技术支持:南博网


线

在线客服关闭