四种基本的非切削去除工艺

来源:君泽电子      浏览:      时间:2019-08-22
有许多金属切削工艺。在几乎所有这些中,加工涉及迫使切削工具抵靠待成形的来料。该工具比待切割的来料更硬,以芯片的形式去除不需要的来料。因此,加工元件是切割装置,用于保持和定位工件的装置,并且通常是润滑剂(或切削油)。有四种基本的非切削去除工艺:(1)在化学铣削中,通过金属上的化学溶液的蚀刻反应去除金属;虽然通常应用于金属,但它也可以用于塑料和玻璃,(2)电化学加工使用反向金属电镀的原理,因为工件,而不是通过电镀工艺建立,在受控制的情况下被吃掉通过电流作用的方式,(3)放电加工和研磨通过高能火花或放电来腐蚀或切割金属。(4)激光加工利用来自激光器的强光束切割金属或耐火来料。
 
另一个进一步的改变可以是“连接”,永久地,有时仅是暂时地,将来料彼此粘合或附着的过程。这里使用的术语包括焊接,钎焊,焊接,粘合剂和化学粘合。在大多数连接工艺中,通过施加一种或三种能量的组合产生两片来料之间的粘合:热,化学或机械。可以使用或不使用与所连接的来料相同或不同的粘合或填充来料。

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