君泽述SMT贴片加工工艺流程应考虑的因素

来源:君泽电子      浏览:      时间:2020-06-19

  选择工艺流程要按照印制板的组装密度和SMT制造生产线设备条件。SMT生产线具备再流焊、波峰焊两种焊接设备时,可以考虑以下:

君泽述SMT贴片加工工艺流程应考虑的因素

  1、尽量选用再流焊方式,再流焊比波峰焊具有优越性。

  1) 再流焊和波峰焊不同,其元器件是直接浸在熔融的焊料中,因此元器件受到的热冲击小。

  2) 焊料定量添加在焊盘上,控制施加量,能降低焊接缺陷。因此焊接质量好,可靠性高。

  3) 有自定位效应。当元器件贴放位置有偏离时,因为熔融焊料表面张力的作用,在其全部焊端或引脚和相应焊盘同时被润湿时,会在润湿力和表面张力的作用下, 自动拉回到靠近目标位置。

  4) 一般,焊料中都不会加入不纯物,在使用时,要确保焊料的组分。

  5) 使用局部加热热源,使得能在同一基板上使用不同焊接工艺焊接。

  6) 工艺简单,修板的工作量小,能节省了人力、电力、材料。

  2.密度混合组装,当SMD和THC在PCB的同一面时,选用A面印刷焊膏、再流焊, B面用波峰焊工艺;当THC在PCB的A面、SMD在B面时,选用B面点胶、波峰焊工艺。

  3.在高密度混合组装下,没有THC或有极少量THC时,使用双面印刷焊膏、再流焊工艺,和少量THC选用后附的方法;A面有较多THC时,选用A面印刷焊膏、再流焊, B面点胶、装贴、波峰焊工艺。

  注意:在印制板的同一面,严禁先再流焊SMD,再对THC做波峰焊的工艺流程。

  • 电话:0769-81027015
  • 传真:0769-81027025
  • 地址:东莞市长安镇上角村新居路10号众高城创新工业园B栋第三层、第四层及第六层

粤ICP备18111863号 Copyright © 2018东莞市君泽电子科技有限公司 版权所有
技术支持:南博网


线

在线客服关闭