君泽述SMT贴片加工无铅助焊剂的特点

来源:君泽电子      浏览:      时间:2020-06-19

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君泽述SMT贴片加工无铅助焊剂的特点

  君泽述SMT贴片加工无铅助焊剂的特点

  1、SMT贴片加工助焊剂和合金表面之间有化学反应,所以不同的合金成分要选用不同的助焊剂。

  2、因为无铅合金的润湿性较差,所以要求贴片加工助焊剂的活性要高。

  3、因为无铅合金的润湿性较差,所以需要增加助焊剂的用量。这就要求焊后的残留物要少,同时要无腐蚀性,能够满足ICT探针能力和电迁移。

  4、无铅合金熔点高,以此要求适当提升贴片加工助焊剂的活化温度,以此适应无铅焊接的高温。

  5、无铅助焊剂是一种水基溶剂型助焊剂,在焊接时要是水没有全部挥发,就会造成焊料飞溅、气孔和空洞。所以要求增添预热时间,手工焊接的焊接时间要比有铅焊接长。

  6、SMT贴片无铅助焊剂一定要专门配制。最初,无铅焊膏的做法是简单的Pb-Sn焊料的免清洗焊齐和无铅合金结合,结果很差。焊膏中助焊剂和焊料合金之间的化学反应对焊膏的流变特性(对印刷性能至关重要)有影响。所以无铅助焊剂一定要专门配制。


 

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