君泽述SMT贴片加工时来料检验的标准

来源:君泽电子      浏览:      时间:2020-09-19

  来料检验是确保外表组装质量的首要条件,元器件、印制电路板、表面组装材料的质量对外表面组装板的组装质量有直接影响。所以对于元器件电性能参数及焊接端头、引脚的可焊性;印制电路板的可生产性设计及焊盘的可焊性;焊膏、贴片胶、棒状焊料、焊剂、清洗剂等表面组装材料的质量都具有严格的来料检验和管理制度。

  表面组装元器件(SMC/SMD)检验,元器件主要检测项目:可焊性、引脚共面性和使用性,应该要由检验部门进行抽样检验。元器件可焊性的检测能用在不锈钢镊子夹住元器件体浸入235℃±5℃或230℃±5℃的锡锅当中,2土0.2s或3士0.5s时就要取出,在20倍显微镜下查看焊端的沾锡状况。要求元器件焊端要90%沾锡。

  作为加工车间能做以下外表检查:目视或使用放大镜查看元器件的焊端或引脚外表是否会氧化、有没有污染物;元器件的标称值、规格、型号、精度、外形尺寸等都要和产品工艺要求符合;SOT、SOIC的引脚不可以变形,对于引线间距是0.65mm以下的多引线器件QFP其引脚共面性要小于0.1mm (能通过贴装机光学检查);要求需要清洗的产品,清洗之后元器件的标记不可以脱落,同时要不影响元器件性能和可靠性(清洗后目检)。

  印制电路板(PCB)检验,PCB的焊盘图形和尺寸、阻焊膜、丝网、导通孔的设定都要符合SMT印制电路板设计要求。(例如:检查焊盘问距是否合理、丝网是否要印到焊盘上、导通孔是否要做到焊盘上等). PCB的外形尺寸要一样,PCB的外形尺寸、定位孔、基准标志等都要满足生产线设备的要求。

  PCB准许翘曲尺寸:向上/凸面:最大0.2mm/5Omm 长度最大0.5mm/整块PCB长度方向;向下/凹面:最大0.2mm/5Omm 长度最大1.5mm/整块PCB长度方向。要检查PCB是否会被污染或受潮。

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