君泽述SMT贴片加工的分类

来源:君泽电子      浏览:      时间:2020-06-18

  在一般情况下我们使用的电子产品都是用pcb加上各种电容、电阻等电子元器件按照已经设计好的的电路图设计形成的,不同形形色色的电器都需要各种应用各种不同的SMT贴片加工工艺来进行加工。那么SMT贴片加工又分为哪几种呢?

  一、只有表面贴装的单面配装

  工艺顺序:丝印锡膏、贴装元件、回流焊接

  二、只有表面贴装的双面装配

  工艺顺序:丝印锡膏、贴装元件、回流焊接、反面、丝印锡、贴装元件、回流焊接

  三、选用表面贴装元件和穿孔元件混合的单面或双面装配

  工艺顺序:丝印锡膏(顶面)、贴装元件、回流焊接、反面、滴(印)胶(底面)、贴装元件、烘干胶、反面、插元件、波峰焊接

  四、顶面选用穿孔元件,底面选用表面贴装元件

  工艺顺序:滴(印)胶、贴装元件、烘干胶、反面、插元件、波峰焊接

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