君泽述PCBA加工中波峰焊操作的注意事项

来源:君泽电子      浏览:      时间:2020-09-18

  波峰面基本上都是被一层氧化皮所覆盖住了,它在沿焊料波的整个长度方向上基本上都会维持着静态,在波峰焊接过程中,PCB会接触到锡波的前沿外表,氧化皮会破裂,PCB前面的锡波没有皲褶地被推着前进。这也表示整个氧化皮和PCB在用一样的速度进行移动。

  通常为了预防波峰焊焊不良,可使用以下方法进行预防:采用可焊性好的元器件/PCB,提升助焊剞的活性和PCB的预热温度,增强焊盘的湿润性能、提升焊料的温度、消灭有害杂质,减少焊料的内聚力,这些都有助于将两焊点之间的焊料分离开来 。

  波峰焊机中常见的预热方法有以下:空气对流加热、红外加热器加热、热空气和辐射相结合的方式加热;

  波峰焊工艺曲线解析:润湿时间指的是焊点和焊料相接触之后润湿开始的时间;停留时间指的是PCB上某一个焊点由接触波峰面到离开波峰面的时间;预热温度指的是PCB和波峰面接触之前所能达到的温度、焊接温度指的是焊接温度是十分重要的焊接参数。

  一般高于焊料熔点(183°C )50°C ~60°C大部分情况都是指焊锡炉的温度实际运转时所焊接的PCB焊点温度要低过炉温,这是由于PCB吸热的后果。

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